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高质量电容器应用的基准
随着新型薄膜的发展,对分切和卷绕技术的要求也在不断提高:新的应用需要新的解决方案。坎普夫以成熟的技术为基础,提供以应用为导向的解决方案。其中包括用于加工最薄电容器薄膜的分切机或用于加工宽度小于 1 毫米的最窄带材的分切机和卷绕机。
最佳的成品卷质量
灵活满足您的生产要求
MicroSlitter 最重要的性能特点和规格一览。
> 4.5 毫米(直切) > 9 毫米(波切)
max.700 米/分钟(直切) max.350 米/分钟(波形切割)
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集成式后加工生产线,包括收卷机、卷筒、纸芯处理和分切机。通过优化循环时间实现最高生产率。
BSFWinder 能够以最小的投入获得最佳的碾压质量,并在动力性和碾压质量方面树立了新的典范。
BSF Slitter 可根据叶片类型进行最佳配置,从而实现最高产量。
TechSlitter 是在现代化的平台上,对适用于净重铝的优质 Schneidemaschinen Kampf 进行的后续开发。此外,TechSlitter CHRO 的模块化结构还为铝和钾电池的加工提供了多种可能性。