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MicroSlitter

高质量电容器应用的基准

随着新型薄膜的发展,对分切和卷绕技术的要求也在不断提高:新的应用需要新的解决方案。坎普夫以成熟的技术为基础,提供以应用为导向的解决方案。其中包括用于加工最薄电容器薄膜的分切机或用于加工宽度小于 1 毫米的最窄带材的分切机和卷绕机。

高质量电容器应用的基准

最佳的成品卷质量

  • 灵敏的中心/表面直接驱动技术
  • 完全集成的开卷机,配有预补偿辊和张力测量辊
  • 直线和波形切割具有最高的形状精度
  • 可提供不同尺寸的波长和波幅
  • 扩展轴可根据不同的芯材尺寸定制扩展范围

灵活满足您的生产要求

  • 预清理装置
  • 针孔计数器
  • 修边处理
  • 用于过程控制的摄像系统
  • 成品卷取出处理车

技术数据MicroSlitter

MicroSlitter 最重要的性能特点和规格一览。

  微型闪粉
材料 金属化薄膜、电容器薄膜
材料宽度 400 - 1,000 毫米
原卷直径 最大650 毫米
成品辊直径 最大350 毫米
分切系统 刀片直切/波浪切
纵切宽度

> 4.5 毫米(直切)
> 9 毫米(波切)

机器速度

max.700 米/分钟(直切)
max.350 米/分钟(波形切割)

为您的应用量身定制的解决方案

为您的机器提供最佳性能 - 我们的生命周期服务

康普生命周期服务让您的机器发挥最大的价值。从调试、预防性维护到数字状态监测,我们陪伴您的机器走过整个生命周期。

不要仅仅依靠技术--要依靠真正的伙伴关系。
康普生命周期服务:为了您的机器。为了您的未来。

  • 主动服务理念将停机时间降至最低
  • 通过有针对性的升级提高分切质量和机器可用性
  • 通过远程维护和全球服务网络提供快速支持
  • 通过坎普夫客户门户进行数据优化
  • 康普学院的培训课程

  我们很乐意为您提供建议!

请联系我们——我们将很乐意根据您的具体需求,为您提供量身定制的解决方案、设备及服务方面的专业建议。

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探索更多技术应用中的设备

BSF Converting Line

集成式后加工生产线,包括收卷机、卷筒、纸芯处理和分切机。通过优化循环时间实现最高生产率。

  • 轧辊自动卸载
  • 在BSFSlitter和BSFWinder之间自动存储和处理空卷绕芯轴
  • 轧辊自动装入BSFSlitter

BSFWinder

BSFWinder 能够以最小的投入获得最佳的碾压质量,并在动力性和碾压质量方面树立了新的典范。

  • 从认可的重新设计中获得最佳线路
  • 特殊的断路器系统,可实现完全相同的断路保护
  • 先进的调试

BSFSlitter

BSF Slitter 可根据叶片类型进行最佳配置,从而实现最高产量。

  • 超强的兼容性和超短的总长度
  • 最佳的电力输送和现代化的数字电力传输系统
  • 新的安全技术和更高的质量标准

TechSlitter

CHRO

TechSlitter 是在现代化的平台上,对适用于净重铝的优质 Schneidemaschinen Kampf 进行的后续开发。此外,TechSlitter CHRO 的模块化结构还为铝和钾电池的加工提供了多种可能性。

  • 柔性线轴设计(芯轴/磨机线轴)
  • 灵活的模块化设计,适用于硬质、软质或 LIB 电池组
  • 针孔观测系统