铝箔分切机

为最佳品质而设计

在铝箔或铜箔的生产过程中,分切和收卷硬质、软质或电池箔质量的超薄净铝箔是最苛刻和最具挑战性的任务之一。

专门为铝箔和铜箔开发的坎普福 TechSlitter 分切机,拥有专利的复卷系统和检测铝箔质量的特殊装置,满足所有必要的要求,是铝箔和铜箔生产工艺的完美设备。

由于采用模块化设计,TechSlitter 可以根据客户的各种质量要求进行定制。TechSlitter 可集成各种检测系统,如针孔检测和表面检测,以及表面清洁系统。

新开发的 TechSlitter 分切系统可完美满足分切边缘的最高质量要求,尤其是铝箔和铜电池箔。TechSlitter 是坎普福铝箔分切机的合理演进,采用了成熟的现代化平台。

此外,TechSlitter 的模块化设计为加工铝箔和电池铜箔提供了多种选择。

Download TechSlitter CHRO

铝箔分切机 技术数据

材料厚度: 铝箔 5 - 50 µm,电池铝箔 9 - 16 µm,电池铜箔 9 - 16 µm
材料宽度: 最大 1,750 毫米
设计速度: max. 800 米/分钟
母卷直径: max. 2,000 / 1,000 mm
成品辊直径: max. 850 毫米
分切宽度: 40 毫米
分切系统: 驱动爆破切割/剪刀切割/剃刀切割

Discover our other products

BSF Converting Line
TechSlitter CHRO