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81. Papier Anwendungen  
Material Paper Material thickness up to 350 g/m² Material width max. 2,050 mm , max. 2,550 mm Parent roll diameter max. 1,600 mm Finished roll diameter max. 1,200 mm , max. 1,500 mm Finished…  
82. Label Anwendungen - Label Slitter für kleinere Breiten und Durchmesser  
Label Slitter für kleinere Breiten und Durchmesser Mit angepassten Lösungen aus den Serien ConSlitter BlueLine und BlackLine bieten wir auch Maschinen für schmalere Materialien und kleinere…  
83. Label Anwendungen  
Technische Daten Unicon für Label     Material Label (Papier/Papier, Film/Film, Papier/Film) Materialbreite: max. 2,050 mm …  
84. Label Anwendungen  
Die Schneidemaschine für flexible Schnittbreiten bei hohen Durchmessern . Die Unicon ist eine Zweispindelmaschine mit Zentrums-/Oberflächenantrieb, die für ein breites Anwendungsspektrum…  
85. Label Anwendungen  
Technische Daten Unislit CS   Unislit CS Material Label, Papier/Papier, Film/Film, Papier/Film Materialdicke: bis 450 µm …  
86. Label Anwendungen  
Die Schneidmaschine für Converter Die neue Kampf-Schneid- und Wickelmaschine Unislit CS basiert auf der Plattform der erfolgreichen Reihe der Unislit II Schneidmaschinen. Diese Maschine wurde…  
87. TechSlitter CHRO  
Materialdicken: Aluminiumfolie 5 - 50 µm, Aluminiumfolie für Batterie-Applikationen 9 -16 µm, Kupferfolie für Batterie-Applikationen 9 -16 µm Materialbreiten: bis 1,750 mm Geschwindigkeit: max.…  
88. TechSlitter CHRO  
Entwickelt für beste Qualität Das Schneiden und Wickeln von ultradünner, Netto-Aluminiumfolie in harter, weicher oder Batterefolienqualität für Aluminium oder Kupfer, ist eine der anspruchsvollsten…  
89. Papier Anwendungen  
Veredelte Papiere Papier ist nicht geduldig – Das Schneiden und Wickeln ihrer veredelten Papiere erfordert Präzision und Wiederholbarkeit der Prozessparameter für eine gleichbleibend hohe…  
90. Kampf  
Wickeln mit Feingefühl - Spezial-Schneidmaschinen und Wickeltechnik für empfindliche Folien zur Herstellung von Lithium Ionen Batterien. Das gemeinsame Kompetenz Center von Kampf und Kampf LSF…  
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