精确。这是 TechSlitter 的优势所在。
专门为铝箔和铜箔开发的坎普福 TechSlitter 分切机,拥有专利的复卷系统和检测铝箔质量的特殊装置,满足所有必要的要求,是铝箔和铜箔生产工艺的完美设备。
由于采用模块化设计,TechSlitter 可以根据客户的各种质量要求进行定制。TechSlitter 可集成各种检测系统,如针孔检测和表面检测,以及表面清洁系统。
新开发的 TechSlitter 分切系统可完美满足分切边缘的最高质量要求,尤其是铝箔和铜电池箔。TechSlitter 是坎普福铝箔分切机的合理演进,采用了成熟的现代化平台。
此外,TechSlitter 的模块化设计为加工铝箔和电池铜箔提供了多种选择。
假脱机!为什么不?
SSP-系列
特殊的分切和绕线机,用于较小的分切宽度和较长的运行长度,适用于粘性或非粘性材料。 康甫绕线机符合人体工程学,操作员友好。 驱动技术是根据客户要求量身定制的,可确保最佳的分切,卷绕和卷轴质量。
开卷,分切机和绕线架的设计是模块化的。 这样一来,将来就可以添加无限数量的线轴头。
线轴的几何形状可以自由修改,因为每个线轴都有自己的电驱动器,并带有跳动控制。 (例如,圆锥形,圆柱形,无重叠,到芯边缘的距离等)。